
超高溫接觸角及界面張力儀
- 更新時間:2025-02-25
- 產品型號:SL200HT
- 廠商性質:生產廠家
- 產品品牌:KINO
- 產品廠地:上海市
- 訪問次數:5803
產品介紹
超高溫接觸角及界面張力儀SL200HT技術優勢:
超高溫條件下的接觸角測試
采用Young-Laplace擬合技術(ADSA™),測量高溫熔液在固體表面的接觸角值。即使在高溫條件下,設備仍能精準捕捉液滴形狀,確保接觸角測量的準確性。超高溫條件下的熔液表面張力測試
通過停滴法(Sessile drop method),利用Young-Laplace方程分析熔液的表面張力值。設備能夠在高溫環境下,精確測量熔液的表面張力及其體積變化。
超高溫接觸角及界面張力儀SL200HT工作原理:
SL200HT系列設備通過攝錄高溫條件下液滴或氣泡的圖像,采用亞像素級圖像識別技術分析圖像邊緣,結合密度、重力加速度等參數,利用Young-Laplace方程曲線擬合技術,將液滴輪廓與理論曲線進行優化分析,進而計算出液-氣表面張力值、液-液界面張力值、固-氣接觸角值等物理化學參數。
核心技術:
Young-Laplace方程曲線擬合技術(ADSA™):通過復雜的數學模型,將液滴輪廓與理論曲線進行精確擬合,確保測量結果的準確性。
CAST®3.0界面化學分析系統:提供智能化的數據分析和實時處理功能,支持動態測量和數據管理,提升分析效率和精度。
SL200HT系列超高溫表面張力及接觸角測試模塊憑借其高溫測試能力、精密控制和智能化分析軟件,成為高溫界面化學分析領域的理想選擇,為科研和工業應用提供了強大的技術支持。
SL200HT系列超高溫表面張力及接觸角測試模塊專為滿足高溫條件下的界面化學分析需求而設計,整合了超高溫爐膛、專業光學成像系統、精密機械結構和智能化分析軟件等核心技術,能夠在高溫環境下進行精準的表面張力和接觸角測量。以下是該設備的主要技術優勢:
1. 專業、安全的超高溫爐膛設計
多種溫度規格可選:提供1200℃、1550℃、1750℃和2200℃等不同溫度規格的超高溫爐膛,滿足各種高溫測試需求。
優化的高溫爐膛設計:采用多層保溫、隔溫結構,外殼設計安全可靠,確保高溫測試過程中的安全性。
多功能接口:配備真空、加氣、循環水制冷等接口,適應不同實驗條件。
安全保護系統:設有過溫保護和過流保護功能,確保設備在高溫操作中的穩定性和安全性。
2. 專業、便捷的機械結構系統
鏡頭三維控制機械結構:提供鏡頭三維控制系統,便于成像清晰及焦距調整,確保被測物在相機中的成像位置更為方便。
鏡頭俯仰與爐膛水平控制:提供鏡頭俯仰角度和加熱爐膛水平控制部件,便于熔液與固體材料基線的獲取與確認。
便捷的進樣支架系統:進樣支架設計,裝樣和取樣操作更加方便,提高測試效率。
3. 清晰、高速的成像系統
高精度輪廓鏡頭:采用高質量輪廓鏡頭,成像清晰,液滴輪廓明顯。
6.5倍工業連續變倍鏡頭:放大率范圍為0.35-4.5X,適用于不同體積樣品的測量需求。
超長工作距離鏡頭:有效避免高溫對成像系統的影響,確保成像穩定性。
高速攝像系統:配置高速攝像機,幀率高達87幀/秒(WVGA格式)至340幀/秒(GIF格式),滿足動態測試需求。
4. 界面化學分析系統CAST®3.0
廣泛的應用場景:適用于停滴法、懸滴法、氣泡捕獲法等多種測試方法,支持液-氣、液-液、液-固等多相界面體系的分析。
高精度測值:基于阿莎®(ADSA®-RealDrop®)的Young-Laplace方程擬合技術和真實液滴®測試解決方案,測值精度高。
多樣化的分析功能:
6種液滴形態分析:停滴、懸滴、氣泡虜獲法、插板法、振蕩滴法等。
7種接觸角計算方法和20種曲線擬合技術:支持動態/靜態接觸角分析,分析前進/后退角、滾動角等。
12種表面自由能估算模型:全面分析固體表面自由能及其分量(色散力、極性力、氫鍵力等)。
智能化功能:
全自動測量:軟件自動完成圖像捕獲、接觸角計算、數據保存等操作,減少人為干擾。
實時數據分析:支持基于時間變化的界面張力、接觸角、體積等實時分析。
曲面修正技術:用于分析下凹面或上凸面接觸角值,操作便捷,測值精確。
數據庫管理功能:支持數據保存、查詢、修改、備份及導出,測值數據可導出為EXCEL文檔和圖片文件。
人性化操作界面:基于Unicode技術的全中文界面,向導式操作設計,用戶友好。
總結
SL200HT系列超高溫表面張力及接觸角測試模塊憑借其專業的高溫爐膛設計、精密的機械結構、清晰的成像系統和智能化的分析軟件,成為高溫界面化學分析領域的優選設備。其廣泛的應用場景、精準的測量能力和安全可靠的性能,使其在礦物、冶金、制陶、半導體等高溫研究領域具有重要地位,為科研和工業應用提供了可靠的技術支持。
特別聲明:
1、以上圖片資料以及技術參數因設計而進行的更改,不再另行通知,以最新確認的產品資料為準。
2、以上技術參數及技術方案版權由我公司持有。任何人不得隨意摘錄或引用。
3、本公司保留一切權利。
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